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IFWS 2018:碳化硅材料与电力电子器件分会重磅来袭

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IFWS 2018:碳化硅材料与电力电子器件分会重磅来袭

2018-10-19 11:39 来源:中国半导体照明网,OFweek维科网.

 

10月23-25日,第十五届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2018)暨2018国际第三代半导体论坛(IFWS 2018)将在深圳会展中心举行。

本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、深圳市龙华区政府主办,国家科学技术部高新技术发展及产业化司、国家科学技术部国际合作司、国家工业与信息化部原材料工业司、国家节能中心、深圳市科技创新委员会和张家港高新技术产业开发区特别支持,深圳第三代半导体研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

“碳化硅材料与电力电子器件”分会作为论坛常设技术分会之一,浙江大学教授、博士生导师盛况与山东大学教授徐现刚将共同担任分会主席。分会委员团队同样星光熠熠,力邀中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员柏松, 中国科学院物理研究所研究员陈小龙,东莞市天域半导体科技有限公司副总经理孙国胜担任分会委员,与多位国内外的权威专家共同坐镇。

除了强大的支持团队,众多高质量的精彩报告当然是少不了的。美国伦斯勒理工学院教授周达成,GT Advanced Technologies首席技术官P.S. RAGHAVAN,瑞典皇家工学院工程科学院教授Mietek BAKOWSKI,美国电力副执行主任兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis,瑞典Ascatron AB 首席技术官Adolf SCH?NER、香港应用科技研究院功率器件组总监袁述、株洲中车时代电气股份有限公司半导体事业部副总经理研发中心主任戴小平,中电科第十三研究所工程师刘佳佳、深圳基本半导体有限公司副总经理张振中等国内外精英们将围绕碳化硅材料及电力电子器件技术研究,从不同角度,分享最新的研究进展。